1月21日，A股上市公司方邦股份（688020）发布全年业绩预告，公司预计2024年1-12月预计续亏，归属于上市公司股东的纯利润是-9000.00万至-5700.00万，净利润同比下降31.06%至增长16.99%，预计营业收入为3.44亿元。

  公司基于以下原因作出上述预测：（一）屏蔽膜业务：2024全年屏蔽膜销量同比增加，但是由于产业链整体降成本、竞争加剧的影响，屏蔽膜销售单价略有下降，屏蔽膜整体盈利能力与去年同比基本持平。

  （二）铜箔业务：本报告期铜箔业务预计计提固定资产减值准备1500万，同时公司在提升产品良率、调整产品结构、主动控制产品出货量、降低生产所带来的成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发、销售RTF等毛利较高的铜箔产品，促使铜箔产品整体的亏损略有减少。

  （三）挠性覆铜板业务：本报告期挠性覆铜板销量大幅度增长，作为行业新进者，为了开拓市场，销售单价较低，未达到规模经济，叠加固定资产折旧影响，挠性覆铜板业务尚处于亏损状态。

  （四）报告期内公司持续开展研发投入。报告期内新产品研究开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已完成部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小样订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长，订单放量、稳定生产以及提升良率都需要一些时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。

  广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司基本的产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等,属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具备极其重大的市场地位,全球市场占有率超过20%,位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板,可以明显提高剥离强度,在性能上已达到日本同种类型的产品水平,公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产的基本工艺的厂商之一。