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  据知情的人悄悄表明，由大钲本钱（Centurium Capital）支撑的上海天数智芯半导体股份有限公司（天数智芯）正在与参谋就潜在的股票发行进行协作，此次发行或许征集3亿~4亿美元资金。

  知情的人说，现在仍在开始评论中，IPO规划等细节或许会有所调整。天数智芯出产对AI服务运转至关重要的图形处理器（GPU）。

  天数智芯是很多竞相制作芯片以与英伟达竞赛并提高我国半导体产能的草创公司之一。揭露资料显现，天数智芯成立于2015年，是国内通用GPU芯片及算力体系供给商，致力于开发自主可控、世界抢先的通用GPU产品，探究通用GPU赶超开展路途，加快建造自主工业生态，为全工业供给算力解决方案，打造更可信、更高效、更绿色的国内头部算力引擎。

  天数智芯在2021年由大钲本钱和沄柏本钱领投的一轮融资中筹措12亿元人民币（1.67亿美元）。在2022年的另一轮融资中，北京金融街本钱和厚朴出资跟投，筹措10亿元人民币。（校正/李梅）

  近来，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）再次完结近4亿元融资，前段时间刚完结最新一轮总额近4亿元的融资，将进一步稳固其在移动产品及异质性封装模组范畴的技能优势。本轮融资由南京市、区两级组织联合领投，江苏南京先进制作工业专项母基金、元禾璞华和雨山本钱跟投。融资资金将大多数都用在进一步加快布局SiP（体系级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet 2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测研制技能和出产，将进一步助力企业加快打破高端封装技能壁垒，为工业链自主可控注入微弱动能。

  揭露资料显现，芯德半导体成立于2020年9月，是一家专心于半导体封装测验范畴的高新技能企业。历经近5年的开展，芯德半导体已生长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家一起具有2.5/3D集成、玻璃通孔（TGV）、硅通孔（TMV）、LPDDR存储封装、光感（CPO）封装等前沿高端技能范畴服务企业，可为客户供给Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品规划和服务，产品大范围的应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能（AI）芯片等多类产品。

  芯德半导体具有国内少量的芯粒（Chiplet）封装技能的独立封测才能，成功推出CAPiC晶粒及先进封装技能渠道，经过异构集成不同工艺节点芯片，打破传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，完结资源高效使用与规划灵敏度提高，可满意高功能核算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心等范畴对高带宽、低推迟、高可靠性的需求。

  本年6月，芯德半导体人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总出资55亿元。该项目一期出资10亿元，规划建造15.3万平方米现代化厂房，装备先进出产设备，打造两大世界抢先的高端封装产线，全力霸占AI算力芯片封装难题，精准满意5G通讯、车规级芯片的高功能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。（校正/李梅）

  近来，半导体元件研制商江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）完结亿元级战略轮融资，本轮出资方为江苏省节能环保战新工业基金、蓝天出资。此次融资将逐渐推进长晶科技在半导体元件范畴的研制与商场拓宽。

  长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路工业出资基金等闻名组织加持。

  揭露资料显现，长晶科技成立于2018年，专心于半导体元件研制、规划与出售，环绕制品（分立器材、电源办理IC）和晶圆两大主营业务，聚集消费、工业、轿车、新能源四大范畴，形成了掩盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管／模块、第三代半导体，以及以LDO、DC-DC、锂电维护为代表的电源办理IC产品，是专精特新“小伟人”企业。凭仗其技能优势和商场布局，长晶科技内行业界已建立起杰出的口碑。

  数据显现，到2025年7月底，长晶科技知识产权数量已达396件，其间专利235件（发明专利80件），集成电路布图规划113件；旗下产品系列和类型超20000个，年出售产品打破300亿颗。（校正/赵月）

  据“河南郑州航空港发布”大众号音讯，近来，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，现在正在进行洁净室建造，方案9月底完结交给。

  郑州合晶硅资料有限公司成立于2017年，将一般的工业用沙二氧化硅加工成12英寸大硅片，应用在手机、核算机、通讯等高端范畴。现在一期项目已完结满产，二期项目于上一年发动，占地65亩，总建筑面积达8万平方米。二期项目估计在下一年三季度建成，项目投产后，方案每月出产出10万片12英寸的硅片，投产后将添补我国在高端大尺度硅片制作范畴的技能空白，显着提高要害半导体资料的国产化率，对完善国内集成电路工业链具有战略意义。

  据悉，郑州合晶于2023年末发动了12寸大硅片晶体生长及外延研制项目，该项目可进一步稳固郑州合晶在大尺度半导体硅外延范畴的身先士卒的优势。（校正/张杰）

  5.聚集顶级封装资料！贺利氏电子诚邀您参与SIP大会并莅临ELEXCON展位洽谈！

  第九届我国体系级封装大会（SiP Conference China 2025）将于2025年8月26日至28日在ELEXCON 2025深圳世界电子展暨半导体展（深圳会展中心，福田）同期隆重举行！

  本届大会直面AI算力需求爆破式增加与摩尔定律放缓的要害对立，聚集先进封装、Chiplet异构集成及高速互连技能，深入探讨打破芯片功能瓶颈、改造AI芯片与体系能效的立异途径。

  谢司理将为您深度解析贺利氏立异资料科技怎么助力客户：打破封装小型化极限，完结更高集成密度，提高体系级功能与可靠性，要害解决方案包括：

  此外，贺利氏电子将在ELEXCON 2025世界电子展（深圳电子展）建立独立展台，会集展现面向体系级封装（SiP）与先进封装的最新技能成果与完好解决方案。

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