屏蔽罩多见于手机PCB，还在于手机上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多种无线通信电路，有的如敏感的模拟电路，DC-DC开关电源电路，一般都需要用屏蔽罩隔离，

  这是其中一个作用，防止电磁干扰；屏蔽罩另外一个作用是防止撞件，PCB SMT后会进行分板，一般相邻板子之间需要隔开，防止离得太近，在后续的测试或者其他运送过程中导致撞件。

  屏蔽罩的的原材料一般有洋白铜、不锈钢、马口铁等，目前大多数的屏蔽罩用的都是洋白铜。

  洋白铜的特点是屏蔽效果稍差，较软，价格比不锈钢贵，易上锡；不锈钢的屏蔽效果好，强度高，价格适中；但上锡困难（在没做表面处理时几乎不能上锡，镀镍后有改善，但还是不利于贴片）；马口铁屏蔽效果最差，但上锡好，价格便宜。

  固定式一般也叫单件式，直接SMT贴在PCB上，英文一般称Shielding Frame。

  1）单件式屏蔽罩因为是直接SMT贴在PCB上，建议材料选择洋白铜Cu-7521(R-1/2H or R-OH)，焊接性能好。

  2）另一方面在回流焊时，以降低屏蔽罩内外的温差，保证焊接的可靠性，可以试想一下，在回流焊的高温下，如果屏蔽罩密封效果好且未开孔，有很大的可能性出现内爆（屏蔽罩炸裂，内部器件损坏），这个是有实际案例的。

  *PS：在MTK的一些文档中，有屏蔽罩开孔和未开孔的焊接性能比较，开孔明显优于未开孔。

  1）某些发热量大的IC如BB、PA、电源芯片PMU等，可以直接将对应部分挖空以充分散热，或者方便添加散热材料。

  2）屏蔽罩内部个别器件很高时，为了不整体提高屏蔽罩高度，可以将对应部分挖空处理，以减少占用PCB的空间；某些挖空是为了后期的方便调试，方便示波器万用表等的测量。

  Frame建议采用洋白铜，上锡好；Cover能够使用马口铁，主要是便宜。

  双件式可以在项目初期采用，方便调试，等待硬件调试稳定之后，再考虑采用单件式以降低成本。

  1）Frame和Cover接触要可靠，否则跌落测试不容易过，在某一些场合Shielding Cover发生掉落后，易产生隐患。

  2）另一方面，结合不紧密会引起一些RF问题，如辐射传导问题，其实本质就是接地不良好，Frame是直接焊接在PCB上的，属性为GND，Frame和Cover接触不良，即是接地不良。

  PA的Tx会耦合到上方的屏蔽罩，即屏蔽罩上会有残留的Tx信号，若Frame和Cover接触良好，即屏蔽罩是接地良好的，残留的Tx信号会流通到GND。反之，Frame和Cover接触不良，且概率性接触不良，残留的Tx信号会产生谐波，谐波透过屏蔽罩的共振腔结构，辐射到天线，再透过天线辐射出去，那么辐射杂散就会变大。

  不管是单件式屏蔽罩还是双件式屏蔽罩，都有必要进行开模，有一些聪明的厂家推出了屏蔽罩夹子，英文称为Shielding Clip，用来替代屏蔽框。

  一般1个屏蔽框需要用4~8个屏蔽夹子代替，必须要格外注意的是，采用屏蔽夹子的抗干扰效果肯定没有屏蔽框好，而且比较占用PCB板的空间大，目前在手机未见有使用屏蔽罩夹子的情况，对集成度和空间要求不高的应用能够使用屏蔽罩夹子来减少相关成本。返回搜狐，查看更加多